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产能预计达240万平米 覆铜板二期项目近期正式投产
高斯贝尔数码科技股份有限公司（以下简称“公司”）7月1日发布公告，在郴州高斯贝尔产业园投资建设的覆铜板二期项目“高端高频覆铜板产品研发及产业化项目”生产 ...查看更多
分拆上市预案出炉 铜冠铜箔拟登陆创业板
6月29日早间，铜陵有色((000630)发布公告，拟分拆子公司安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(下称“ 铜冠铜箔”)至创业板上市。 铜冠铜箔作为铜陵有色铜箔产品的研发、制造 ...查看更多
安徽铜陵：5G通讯用铜箔走在国内前列
6月9日，已经恢复满产的安徽省铜陵市铜冠铜箔有限公司生产车间内机器轰鸣，工人们正在实时监测产品的各项指标，一卷卷薄如蝉翼的铜箔正在下线，即将发往国内顶尖的高速印制电路板厂家，应用于5G通讯领域。据介绍 ...查看更多
提供强大引擎，芯碁微装开展银企合作
6月9日下午，芯碁微装董事长程卓、总经理方林、首席科学家陈东、财务总监魏永珍一行应邀来到滨湖新区安徽建行总部，拜访了安徽建行行长方华平、副行长王文兵、副行长陈光华、公司部总经理 ...查看更多
CCLA 首次高端原材料在线技术交流会圆满召开
会议主题——热门话题高端定位 2020年5月26日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）组织举办了“2020 ...查看更多
上达电子（遂宁）产业基地首条生产线有望年底试产
“工期紧、压力大，但我们有信心6月初实现主体封顶，年底实现首条生产线试产。”四川上达电子有限公司总经理蒋雪峰说，项目复工比预期晚了两周，但工期目标不变、年度 ...查看更多
